事件背景
宸思科技由海思、中興資深團隊於 2020 年創立，近期完成新一輪融資（厦门高新投獨家投資），主要用於「芯片 + 模組 + 產品」的垂直整合能力升級。這家公司鎖定的赛道是數字相控陣技術——低空經濟、衛星互聯網、雷達、通信數據鏈等領域的基礎設施層。
為什麼垂直整合？
表面理由很充分：
1. 成本控制：傳統方案用多顆 FPGA（現場可編程門陣列）拼湊，宸思用單顆 DBF（數字波束形成）芯片替代，尺寸更小、功耗更低、成本更優。 2. 性能整合：從芯片→ 模組 → 整體產品，每一層都能根據下游應用優化，避免不同廠商之間的信號損耗與適配摩擦。 3. 制度隔離：掌控全鏈條意味著技術迭代週期完全由自己掌握，不用等下游或上游的進度。 4. 競爭差異化：在一個由電信巨頭（華為、中興）和防務巨頭（雷神、洛克希德馬丁）主導的市場裡，只有最新的架構才能吸引客戶。
垂直整合的隱藏代價
但從交易成本與創新理論的角度看、這個決策埋著三顆地雷：
### 地雷 1：資本黑洞
垂直整合要求在三個不同的技術領域同時投入研發： - 芯片設計（需要 EDA 工具、IP 庫、流片成本、通常 1 年 + $5-10M） - 模組組裝與測試（需要供應鏈管理、生產線投資） - 整體產品（需要系統集成、客戶支援、認證）
在融資環境收緊、競爭對手可能是財務肌肉遠強的公司的狀況下、宸思的燒錢速度必然超過單純芯片設計公司。這不是「投資好」，是「被迫投資」。
### 地雷 2：靈活性喪失
想像一個假設場景：
場景 A：模組標準突然改變 - 寬頻生態（3GPP）突然發佈新的波束形成標準，要求芯片架構做微調 - 一家只做芯片的廠商、可以迅速改設計、6 個月後出新版本 - 宸思需要同時改芯片、改模組、改產品、重新測試、重新認證——9-12 個月 - 期間、不能向市場交付任何產品，燒錢繼續
場景 B：市場需求側跳 - 衛星互聯網的低軌衛星數量比預期減少（因為政策管制或技術迭代），對相控陣的需求沒有爆發 - 但低空經濟（無人機、城市空運）突然起量，卻對集成度、功耗有完全不同的需求 - 一家專做芯片的廠商、可以快速找新客戶、用現有芯片組合新方案 - 宸思已經投入千萬做了「衛星版整體產品」，模組和產品設計全是針對衛星場景、現在要全部推翻
這就是 Christensen 講的「創新者窘境」——你的過去投資，會限制你適應新環境的速度。
### 地雷 3：供應鏈綁架
垂直整合意味著宸思要自己管理： - ADC（模數轉換器）採購與集成 - DAC（數模轉換器）採購與集成 - 功率放大器、低雜訊放大器等模組級元件採購 - PCB 製造、組裝、測試、校準
在晶片短缺年代，這變成了致命的供應鏈風險。一顆 ADC 斷貨、整條產品線停工。一家只做芯片的廠商不用管這些，那是客戶的問題。
為什麼宸思仍然選擇垂直整合？
關鍵詞：防守
在華為海思出身的團隊眼中，數字相控陣市場是「防務 + 通信」雙料競爭地帶： 1. 防務側：中國軍方採購傳統上要求「自主設計 + 自主生產」，單純芯片供應商無法進場 2. 通信側：電信運營商和衛星公司採購時、偏好整體解決方案供應商（因為不想自己做系統集成） 3. 國產替代：在美國管制晶片出口的背景下，「全自主」是唯一的政治正確選項
所以垂直整合不是商業最優、是政策與市場結構逼出來的選擇。
歷史類比
整合派的勝者：蘋果 - 垂直整合 CPU（A 系列）、屏幕、操作系統、應用商店 - 成本控制 + 性能優化 + 用戶體驗整體跳躍 - 但前提是市場規模夠大（手機全球 15 億人）、能攤薄研發成本
整合派的敗者：RIM（黑莓機） - 自主開發硬體 + 自主操作系統 + 自主加密通信 - 在智能機來臨時、這三樣都成了累贅 - 改不了、改得太慢、改的時候其他兩個也得跟著改 - 結果：2008-2015 年市占率從 20% 掉到 1%