經濟金融
製造與組裝的地理分離
Manufacturing-Assembly Geographic Decoupling
在全球供應鏈中，晶片製造（wafer fabrication）與後段封裝測試（back-end assembly）可以在不同國家進行，受限於資本集中度、技術密集度、勞動成本與政治風險的異化。製造端傾向於資本與技術密集的地點，組裝端則可分散到成本優勢地區，但整體效率會被物流與協調成本抵銷。
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Atomly
Manufacturing-Assembly Geographic Decoupling
在全球供應鏈中，晶片製造（wafer fabrication）與後段封裝測試（back-end assembly）可以在不同國家進行，受限於資本集中度、技術密集度、勞動成本與政治風險的異化。製造端傾向於資本與技術密集的地點，組裝端則可分散到成本優勢地區，但整體效率會被物流與協調成本抵銷。